國家將進一步加大在各范疇電子信息化建造的投資，下流范疇電子信息化建造腳步的加快，必定帶動FPC以及FPC組件職業(yè)的開展。

柔性線路板的優(yōu)缺點

長處：

（1）能夠自在彎曲、卷繞、折疊，可按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動和彈性，然  后到達 元器件安裝和導線連接的一體化；

（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和分量；   

（3）FPC還具有杰出的散熱性和可焊性以及易于裝連、歸納本錢較低一級長處，軟硬結(jié)合的規(guī)劃也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載才能上的略微不足。

缺點：

（1）一次性初始本錢高 　

       因為軟性PCB是為特殊運用而規(guī)劃、制作的，所以開端的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需求運用軟性PCB外，通常少量運用時，最好不選用。

（2）軟性PCB的更改和修補比較困難 　　

        軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開端，因而不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。                 

 （3）尺寸受約束 　　

         軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制作，因而受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的約束，不能做得很長，很寬。

 （4）操作不妥易損壞 　　

         裝連人員操作不妥易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需求經(jīng)過訓練的 人員操作。

柔性線路板的運用 　　

         電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速參軍用品轉(zhuǎn)到了民用，轉(zhuǎn)向消費類電子產(chǎn)品，近年來涌現(xiàn)出來的簡直一切的高科技電子產(chǎn)品都很多選用了柔性電路板。

         日本學者召倉研史在《高密度撓性印制電路板》一書說：簡直一切的電氣產(chǎn)品內(nèi)部都運用了柔性電路板，當今恐怕很難找到不運用柔性電路板的略微復雜的電子產(chǎn)品了。